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  • PCBA包工包料的前期流程簡(jiǎn)述

    一些才接觸PCBA包工包料模式的朋友可能會(huì)對(duì)其流程有一些興趣,其實(shí)和來(lái)料加工的差距主要就在于PCB和物料代采購(gòu)這里,下面廣州加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)包工包料的前期流程。一、商務(wù)交流PCBA包工包料的商務(wù)溝通和來(lái)料加工是差不多的,主要是前期雙方進(jìn)行一些了解、審廠的階段。二、評(píng)估報(bào)價(jià)在開(kāi)始加工之前需要先進(jìn)行報(bào)價(jià)溝通加工,除了常規(guī)的生產(chǎn)加工和物料采購(gòu)以外還需要溝通是否需要進(jìn)行三防、測(cè)試、組裝

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    04-10 / 2023

  • PCBA加工的返修準(zhǔn)則簡(jiǎn)述

    PCBA加工中會(huì)有一個(gè)返修的過(guò)程,但是在實(shí)際的生產(chǎn)加工中返修并不是隨意進(jìn)行的,一些有一套科學(xué)合理的操作準(zhǔn)則的,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的返修準(zhǔn)則?!?、PCBA加工中進(jìn)行返修時(shí)需要按照PCB設(shè)計(jì)文件和返修規(guī)定進(jìn)行操作,并且要制定統(tǒng)一的返修工藝規(guī)程?! ?、在對(duì)有缺陷的焊點(diǎn)進(jìn)行返修的過(guò)程中每個(gè)焊點(diǎn)不能超過(guò)三次,否則可能會(huì)造成焊接部位的損傷?! ?、拆下來(lái)的元器件原則上是不

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    04-04 / 2023

  • PCBA加工的常見(jiàn)虛焊的原因

    PCBA加工中有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良的現(xiàn)象,虛焊就是其中較為常見(jiàn)的一種。虛焊的表現(xiàn)是焊接完成以后看似融合在一起的焊點(diǎn)和焊盤(pán)實(shí)際上并沒(méi)有完全的融為一體,在實(shí)際的使用過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的虛焊的原因。1、焊錫質(zhì)量較差,不符合PCBA加工要求;2、助焊劑的還原性不良或者是助焊劑的用量不足;3、被焊接處表面沒(méi)有進(jìn)行清潔,導(dǎo)致鍍錫不牢;4、烙鐵

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    03-31 / 2023

  • PCBA工廠的常見(jiàn)清洗PCBA方法簡(jiǎn)述

    PCBA工廠在完成PCBA加工之后通常板子上會(huì)有許多殘留物,這些殘留物是需要清理的,否則不僅外觀上會(huì)受到影響,還可能會(huì)導(dǎo)致板子功能上出現(xiàn)問(wèn)題,甚至影響產(chǎn)品的使用可靠性和使用壽命,下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的清洗PCBA的方法。一、全自動(dòng)化的在線式清洗這種方式通常是使用全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)來(lái)進(jìn)行清洗,主要是針對(duì)SMT/THT的PCBA加工焊接后殘留在表面的松香助焊劑、水溶性

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    03-27 / 2023

  • SMT貼片加工后的常見(jiàn)質(zhì)量檢測(cè)簡(jiǎn)述

    SMT貼片加工后要完成產(chǎn)品的交付之前保障產(chǎn)品的質(zhì)量是不可或缺的重要環(huán)節(jié),嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)可以有效的控制產(chǎn)品質(zhì)量,降低返修率和售后問(wèn)題出現(xiàn)的幾率,讓客戶對(duì)產(chǎn)品和PCBA加工廠更加信賴。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)質(zhì)量檢測(cè)方式。1、ICT測(cè)試:這種測(cè)試方式主要是測(cè)試電路、電流、電壓以及振幅和噪音等。2、FCT測(cè)試:在SMT貼片加工中FCT測(cè)試主要是測(cè)試PCBA的功能,比如按鍵后L

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    03-23 / 2023

  • SMT工廠常見(jiàn)的提高貼片質(zhì)量的方法

    SMT工廠的貼片加工質(zhì)量與很多因素有關(guān),在開(kāi)始正式生產(chǎn)加工之前進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作和貼片后的檢測(cè)能夠有效的提高貼片質(zhì)量,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)貼片前的準(zhǔn)備工作和貼片后的檢測(cè)。1、貼裝前準(zhǔn)備需要根據(jù)需要加工的PCBA的BOM文件領(lǐng)取PCB和元器件,并仔細(xì)核對(duì)元器件尺寸、形狀、顏色、絲印等是否和文件一致,在開(kāi)始SMT貼片加工之前需要檢查壓縮起空氣源氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求,并且需

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    03-18 / 2023

  • PCBA包工包料_選擇PCBA工廠注意事項(xiàng)

    在批量的PCBA加工中一般對(duì)于加工廠的效率和質(zhì)量都是有要求的,尤其是PCBA包工包料更是如此,并且在看重效率的同時(shí)質(zhì)量也是不可或缺的,否則只有效率沒(méi)有質(zhì)量的話生產(chǎn)得越多只會(huì)帶來(lái)更多的損失。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的選擇PCBA工廠的注意事項(xiàng)。PCBA加工的過(guò)程也是比較繁瑣的,各種元器件的種類(lèi)也很多,現(xiàn)今很多客戶喜歡選擇PCBA包工包料的方式來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)加工,將PCB

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    03-14 / 2023

  • PCBA工廠中的虛焊如何解決

    PCBA工廠的生產(chǎn)加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良的現(xiàn)象,虛焊就是其中較為常見(jiàn)的一種,虛焊的主要表現(xiàn)是在焊點(diǎn)下方留有空隙,形成未焊接或者不完全焊接的現(xiàn)象,從而導(dǎo)致焊點(diǎn)的可靠性和連接性能達(dá)不到生產(chǎn)要求。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的虛焊解決方法。1、焊接溫度:焊接溫度過(guò)高時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)下方產(chǎn)生氣體,從而造成虛焊的出現(xiàn),在PCBA加工過(guò)程中合理的控制焊接溫度是確保焊點(diǎn)質(zhì)量有效方

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    03-10 / 2023