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  • PCBA包工包料的前期流程簡述

    一些才接觸PCBA包工包料模式的朋友可能會對其流程有一些興趣,其實和來料加工的差距主要就在于PCB和物料代采購這里,下面廣州加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見包工包料的前期流程。一、商務(wù)交流PCBA包工包料的商務(wù)溝通和來料加工是差不多的,主要是前期雙方進行一些了解、審廠的階段。二、評估報價在開始加工之前需要先進行報價溝通加工,除了常規(guī)的生產(chǎn)加工和物料采購以外還需要溝通是否需要進行三防、測試、組裝

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    04-10 / 2023

  • PCBA加工的返修準(zhǔn)則簡述

    PCBA加工中會有一個返修的過程,但是在實際的生產(chǎn)加工中返修并不是隨意進行的,一些有一套科學(xué)合理的操作準(zhǔn)則的,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的返修準(zhǔn)則?!?、PCBA加工中進行返修時需要按照PCB設(shè)計文件和返修規(guī)定進行操作,并且要制定統(tǒng)一的返修工藝規(guī)程?! ?、在對有缺陷的焊點進行返修的過程中每個焊點不能超過三次,否則可能會造成焊接部位的損傷?! ?、拆下來的元器件原則上是不

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    04-04 / 2023

  • PCBA加工的常見虛焊的原因

    PCBA加工中有時也會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良的現(xiàn)象,虛焊就是其中較為常見的一種。虛焊的表現(xiàn)是焊接完成以后看似融合在一起的焊點和焊盤實際上并沒有完全的融為一體,在實際的使用過程中可能會出現(xiàn)一些問題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的虛焊的原因。1、焊錫質(zhì)量較差,不符合PCBA加工要求;2、助焊劑的還原性不良或者是助焊劑的用量不足;3、被焊接處表面沒有進行清潔,導(dǎo)致鍍錫不牢;4、烙鐵

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    03-31 / 2023

  • PCBA工廠的常見清洗PCBA方法簡述

    PCBA工廠在完成PCBA加工之后通常板子上會有許多殘留物,這些殘留物是需要清理的,否則不僅外觀上會受到影響,還可能會導(dǎo)致板子功能上出現(xiàn)問題,甚至影響產(chǎn)品的使用可靠性和使用壽命,下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的清洗PCBA的方法。一、全自動化的在線式清洗這種方式通常是使用全自動化的在線式清洗機來進行清洗,主要是針對SMT/THT的PCBA加工焊接后殘留在表面的松香助焊劑、水溶性

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    03-27 / 2023

  • SMT貼片加工后的常見質(zhì)量檢測簡述

    SMT貼片加工后要完成產(chǎn)品的交付之前保障產(chǎn)品的質(zhì)量是不可或缺的重要環(huán)節(jié),嚴(yán)格的質(zhì)量檢測可以有效的控制產(chǎn)品質(zhì)量,降低返修率和售后問題出現(xiàn)的幾率,讓客戶對產(chǎn)品和PCBA加工廠更加信賴。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見質(zhì)量檢測方式。1、ICT測試:這種測試方式主要是測試電路、電流、電壓以及振幅和噪音等。2、FCT測試:在SMT貼片加工中FCT測試主要是測試PCBA的功能,比如按鍵后L

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    03-23 / 2023

  • SMT工廠常見的提高貼片質(zhì)量的方法

    SMT工廠的貼片加工質(zhì)量與很多因素有關(guān),在開始正式生產(chǎn)加工之前進行一些準(zhǔn)備工作和貼片后的檢測能夠有效的提高貼片質(zhì)量,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見貼片前的準(zhǔn)備工作和貼片后的檢測。1、貼裝前準(zhǔn)備需要根據(jù)需要加工的PCBA的BOM文件領(lǐng)取PCB和元器件,并仔細(xì)核對元器件尺寸、形狀、顏色、絲印等是否和文件一致,在開始SMT貼片加工之前需要檢查壓縮起空氣源氣壓是否達到設(shè)備要求,并且需

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    03-18 / 2023

  • PCBA包工包料_選擇PCBA工廠注意事項

    在批量的PCBA加工中一般對于加工廠的效率和質(zhì)量都是有要求的,尤其是PCBA包工包料更是如此,并且在看重效率的同時質(zhì)量也是不可或缺的,否則只有效率沒有質(zhì)量的話生產(chǎn)得越多只會帶來更多的損失。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下常見的選擇PCBA工廠的注意事項。PCBA加工的過程也是比較繁瑣的,各種元器件的種類也很多,現(xiàn)今很多客戶喜歡選擇PCBA包工包料的方式來進行生產(chǎn)加工,將PCB

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    03-14 / 2023

  • PCBA工廠中的虛焊如何解決

    PCBA工廠的生產(chǎn)加工中有時會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良的現(xiàn)象,虛焊就是其中較為常見的一種,虛焊的主要表現(xiàn)是在焊點下方留有空隙,形成未焊接或者不完全焊接的現(xiàn)象,從而導(dǎo)致焊點的可靠性和連接性能達不到生產(chǎn)要求。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的虛焊解決方法。1、焊接溫度:焊接溫度過高時可能會導(dǎo)致焊點下方產(chǎn)生氣體,從而造成虛焊的出現(xiàn),在PCBA加工過程中合理的控制焊接溫度是確保焊點質(zhì)量有效方

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    03-10 / 2023