SMT加工是現(xiàn)代電子制造中常見(jiàn)的工藝，利用表面貼裝技術(shù)將電子元器件安裝到印刷電路板（PCB）上。BGA芯片貼裝技術(shù)是其中一種重要的技術(shù)應(yīng)用，尤其在高密度集成電路中發(fā)揮關(guān)鍵作用。BGA（Ball Grid Array）芯片是一種表面貼裝芯片，相比傳統(tǒng)引腳式芯片具有更高的集成度和性能。BGA芯片采用球形焊球連接引腳，這些焊球分布在芯片底部，與PCB上的焊盤(pán)相匹配。這種設(shè)計(jì)使BGA芯片在連接性能和熱散發(fā)
了解更多12-20 / 2023
在廣州PCBA加工的過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì)遇到尺寸較小的PCB板，為了提高生產(chǎn)效率，我們會(huì)制作拼接板。然而，分板過(guò)程是關(guān)鍵，需要采取一些預(yù)防措施來(lái)防止完好的PCBA板受到損壞。手動(dòng)分板時(shí)，需要特別注意雙手握住PCBA板的下緣，避免彎曲變形、電氣回路及零件、錫道的破壞。機(jī)器分板則需要滿(mǎn)足以下要求：1、穩(wěn)定的支撐點(diǎn)。分板機(jī)需要有穩(wěn)定的支撐點(diǎn)來(lái)支撐PCBA板，以防止應(yīng)力對(duì)基板和焊點(diǎn)的破壞，并避免板子的扭曲變
了解更多12-16 / 2023
在電子制造業(yè)中，PCBA加工是一個(gè)復(fù)雜且需要高精度的過(guò)程。其中，連焊是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，可能影響到整個(gè)電路板的性能和穩(wěn)定性。作為PCBA貼片加工廠(chǎng)家，佩特電子深知連焊的重要性，并致力于解決這一問(wèn)題。連焊的發(fā)生與多個(gè)因素有關(guān)。首先，溫度與時(shí)間的控制是關(guān)鍵因素。在焊接過(guò)程中，如果溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊料流淌，從而形成連焊。因此，精確控制焊接溫度和時(shí)間是避免連焊的重要措施。其次，焊盤(pán)與焊膏的設(shè)
了解更多12-13 / 2023
在PCBA加工過(guò)程中，精密點(diǎn)膠是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它們對(duì)于確保電子元件的正確安裝和保護(hù)，以及電路板的可靠性和性能都起到了不可替代的作用。下面廣州PCBA加工廠(chǎng)佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下點(diǎn)膠的常見(jiàn)知識(shí)點(diǎn)。在選擇膠水時(shí)，需要充分考慮粘接材料的類(lèi)型、溫度范圍、黏度、硬度和化學(xué)特性等因素。合適的膠水能夠確保電子元件牢固地粘接到電路板上，同時(shí)保持長(zhǎng)期的穩(wěn)定性。在PCBA加工的點(diǎn)膠過(guò)程中，需要使用專(zhuān)門(mén)的點(diǎn)膠設(shè)備
了解更多12-11 / 2023
在PCBA加工中，波峰焊是常見(jiàn)的焊接工藝。在波峰焊過(guò)程中，透錫率是一個(gè)非常重要的參數(shù)，它直接影響到焊接點(diǎn)的可靠性。如果波峰焊后的透錫效果不良，就容易導(dǎo)致虛焊等問(wèn)題。一、波峰焊透錫率的保證波峰焊焊點(diǎn)的透錫率一般要達(dá)到75%以上，即面板外觀(guān)檢驗(yàn)透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。在焊接過(guò)程中，熱量被PCB板快速吸收，如果出錫溫度不夠，就會(huì)出現(xiàn)透錫不良。為了解決這個(gè)問(wèn)題，可以根據(jù)不
了解更多12-08 / 2023
你對(duì)電子產(chǎn)品的制造過(guò)程感興趣嗎？今天，我們將詳細(xì)解析一項(xiàng)關(guān)鍵的制造技術(shù)——SMT貼片加工，同時(shí)帶你一探SMT貼片加工廠(chǎng)家的核心流程。SMT貼片加工，以其高效、精準(zhǔn)的特性，已成為電子設(shè)備制造領(lǐng)域中的重要一環(huán)。通過(guò)深入剖析SMT貼片加工廠(chǎng)家的核心流程，我們將更加深入地領(lǐng)會(huì)這項(xiàng)技術(shù)的復(fù)雜性和重要性。首先，我們來(lái)理解一下SMT貼片加工的基本理念。SMT即“Surface Mount Technology”
了解更多12-06 / 2023
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）加工廠(chǎng)家具有重要地位。越來(lái)越多的企業(yè)選擇PCBA包工包料。本文將闡述PCBA包工包料的優(yōu)勢(shì)和為什么SMT加工廠(chǎng)家在這一領(lǐng)域中如此重要。首先，時(shí)間和成本節(jié)省是PCBA包工包料的主要優(yōu)勢(shì)。自行進(jìn)行PCBA組裝和材料采購(gòu)會(huì)消耗企業(yè)大量時(shí)間和資源。將這些任務(wù)外包給專(zhuān)業(yè)SMT加工廠(chǎng)家，企業(yè)可以專(zhuān)注于核心業(yè)務(wù)。SMT加工廠(chǎng)家憑借先進(jìn)設(shè)備和技術(shù)，高效完成組裝任務(wù)，并通過(guò)
了解更多12-04 / 2023
在PCBA加工中無(wú)論選擇哪種焊接技術(shù)，都必須確保滿(mǎn)足焊接的基本要求，以獲得理想的焊接效果。高質(zhì)量的焊接有以下五個(gè)基本要求。一、熱量控制：焊接過(guò)程中，必須確保所有焊接表面材料獲得足夠的熱量以熔化并形成金屬間界面(IMC)。但同時(shí)，也要防止過(guò)多的熱量對(duì)接觸數(shù)據(jù)以及IMC層的厚度造成不利影響。二、良好的潤(rùn)濕性：潤(rùn)濕是焊接質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)，也是塑造焊點(diǎn)形狀的關(guān)鍵因素。潤(rùn)濕性不佳可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)問(wèn)題，影響焊
了解更多12-01 / 2023