SMT工廠的貼片加工中BGA加工是比較多的，也是稍微有點難度的，甚至會有一些客戶用能否進行BGA加工的能力來衡量SMT工廠的加工能力。

BGA其實就是球柵陣列封裝，一般高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的集成電路都會選擇BGA封裝。下面專業(yè)SMT工廠廣州佩特電子給大家簡單介紹一下BGA的工藝特性。

1、BGA腳位(焊球)坐落于封裝的下方，在PCBA加工中一般是不能直接觀察到焊接部位的，需要使用選用x光等設備才能夠在加工中進行觀察。

2、BGA歸屬于濕敏元器件，遇到受潮等存放問題可能會產生形變加劇等欠佳，所以在加工之前要進行嚴格的檢測。

3、BGA也歸屬于地應力比較敏感元器件，四方形點焊應力，在機械設備地應力功效下非常容易被扯斷，因而，在PCB設計構思時要盡量將其布放到杜絕拼板方式邊和安裝螺絲的地區(qū)。

總的來說在實際SMT加工中BGA的焊接性能還是很OK 的，所遇到的加工難度一般也是與構造相關，比如FCBGA、PBGA等。

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