在廣州PCBA加工中焊接上錫是很重要的一個加工步驟，上錫的品質會直接影響到PCBA的品質，但是在SMT貼片加工中有時候會出現(xiàn)上錫缺陷的問題，例如上錫不圓潤等影響到品質的加工不良。下面專業(yè)廣州PCBA加工廠佩特科技給大家介紹一下實際加工生產中常見的上錫缺陷的原因。

1、在加工中點焊位置焊膏量不足的話很容易造成上錫不圓潤并且出現(xiàn)缺口的現(xiàn)象；

2、SMT加工的助焊劑擴大率過高也容易導致焊點出現(xiàn)裂縫等缺陷；

3、助焊劑潤濕性能不好;

4、PCBA基板的焊盤或SMD焊接位置出現(xiàn)氧化現(xiàn)象；

5、助焊劑的特異性不足，無法達到去除PCBA基板和元器件SMD等位置的表面氧化物；

6、在加工前沒有將紅膠充分的攪拌均勻也會導致助焊劑和錫粉無法充分結合從而出現(xiàn)焊點上錫不圓潤的現(xiàn)象；

7、在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高，導致了助焊膏中助焊液特異性無效。

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