PCBA貼片加工中的過孔堵塞其實就是在電子加工中將導通孔進行塞孔，使用白網完成SMT貼片加工、BGA封裝等的板面阻焊與塞孔能夠使PCBA代工代料加工更加穩(wěn)定、可靠。下面佩特科技小編就給大家介紹一下PCBA貼片加工中的過孔堵塞是什么。

一、Via hole塞孔工藝的要求：

1、導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞；

2、導通孔內必須有錫鉛(4微米)，不能有阻焊油墨入孔，否則會造成孔內藏錫珠；

3、導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不能有錫圈、錫珠以及平整。

二、SMT貼片加工中塞孔的作用：

1、防止PCBA過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；

2、避免助焊劑殘留在導通孔內；

3、電子加工廠的表面貼裝以及元件裝配完成后，PCBA在測試機上要吸真空形成負壓才能完成；

4、防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；

5、防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。

三、導電孔塞孔工藝的實現

對于PCBA貼片加工尤其是BGA及IC的SMT貼裝，導通孔塞孔的要求是必須要平整，不能出現導通孔邊緣發(fā)紅上錫的現象。熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是PCBA工廠對包工包料表面處理的方式之一。

四 、熱風整平后塞孔工藝

工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。此工藝流程能保證PCBA貼片加工的熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面及不平整。

五 、熱風整平前塞孔工藝

1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉移此工藝流程

工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊。

2、用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預烘——曝光一顯影——固化。

3、鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊

工藝流程為：前處理——塞孔一預烘——顯影——預固化——板面阻焊。

4、板面阻焊與塞孔同時完成

工藝流程為：前處理–絲印–預烘–曝光–顯影–固化。

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